看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。

。

上一篇 : 如何看待不超过1879元的Mac mini（M4+16/256GB+票），易用性吊打同级其他台式电脑？
下一篇 : iOS 26 的新设计被吐槽丑，苹果在设计更新时考虑了哪些因素？你对这一设计都有哪些评价？