看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。

。

上一篇 : 苹果在 WWDC 上发布的 Apple Games 平台能否成为进入游戏行业核心领域的关键转折点？
下一篇 : 有一个***约你出去，你会去吗？